Тип оборудования
Материнская плата
Разъем для процессора
LGA 1200
Количество разъемов (шт)
1
Поддержка ядер процессоров
Comet Lake, Rocket Lake
Частота системной шины (МГц)
8000
Типы поддерживаемых процессоров
Intel серии Xeon E-23xxG, Xeon E-23xx, Pentium Gold G6xxxсовместимые процессоры
Максимальный объем памяти (ГБ)
Зависит от CPU
Максимальная частота (МГц)
Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Описание слотов
2-канальный
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
6
Количество разъемов M.2
1
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
2
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
2
Кол-во внешних разъемов USB 3.2
2
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2
3
Общее кол-во внешних разъемов USB
4
Общее кол-во внутренних разъемов USB
5
Интегрированное видео
Есть
Интегрированный сетевой контроллер
10/100/1000 Base-T
Количество сетевых контроллеров
2
Интегрированный RAID контроллер
SATA
Поддерживаемые уровни RAID
Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из SATA устройств
Поддержка Hyper Threading
Нет
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Нет
Энергопотребление процессора (Вт)
95
Максимальная рабочая температура (°C)
0 ~ 50 °C
Поддержка ОС
Windows Server 2022, Windows Server 2019, Ubuntu 20.10, CentOS 8.3, RedHat Enterprise Linux 8.3, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP3
Требования к блоку питания
Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания.совместимые БП
Макс. кол-во подключаемых мониторов
1
Управление
Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface), KVM-over-LAN. Встроенная плата аппаратного управления/мониторинга Aspeed AST2600 с поддержкой IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 и KVM-over-LAN. Выделенный порт управления
Габариты
MicroATX (244 x 244 мм)
Номер партии
MBD-X12STL-F-B
Страна производитель
ТАЙВАНЬ (КИТАЙ)
Номер партии
MBD-X12STL-F-B
Код производителя
MBD-X12STL-F-B
Внешний вид изделия, его комплектация и характеристики могут изменяться Производителем без предварительного уведомления.